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云顶国际公司&日立高新携最新FIB产品参加2016年中国FIB技术及学术交流研讨会

  2016年11月17日,第七届中国FIB技术及学术交流研讨会在重庆开幕,本次大会持续到11月19日,会议由中国电子显微镜学会FIB专业委员会主办,由重庆大学承办,来自国内本领域的专家、学者及FIB相关设备厂商等100多人参加了此次会议。

会议现场
  11月18日大会报告中,云顶国际&日立高新分享了最新FIB产品“高精度样品制备,高精度3D分析”的精彩报告,来自日立高新的张希文工程师介绍了日立公司通过其最新的FIB技术,配以专利的“三束”结构来减少对样品的损伤程度,从而得到更高精度的TEM样品,再辅以日立自动化样品制备程序,使得样品制备更简单更高效。
 云顶国际&日立高新介绍FIB产品线
  同时张希文工程师还介绍了日立的FIB产品线单束MI4050加工效率高、NX2000双束实时观察低损伤、NX9000真正的L型设计三束三维重构等特点,并介绍了日立最新一代200kV球差透射HF5000三位一体,超级分析能力,自动一键球差校正等特点。日立的精彩报告吸引了很多老师到云顶国际公司展台进行咨询和问题讨论。
云顶国际&日立高新介绍FIB三束低损伤加工
  本次会议圆满结束,云顶国际公司希望能通过与全国FIB技术工作者、专家用户以及同行之间的交流,更加致力于FIB最新应用的发展,促进我国FIB在微纳加工领域的发展。

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